岗位职责：
1.负责光刻、纳米压印、微纳光学后道工艺开发，包括工艺流程及相关胶水材料研究；
2. 新机种的开发、导入、试作工作，对新产品的量产性进行评估；
3. 负责相关工艺流程、技术标准和文件确认、设计与配布；
4. 协助推进重难点工艺技术课题研究和突破；
5. 协助上级做好客户技术、品质信息的沟通处理工作。


任职要求：
1.英语能力较强，1年以上半导体封装工艺开发经验；
2.光学、物理、材料等相关专业，硕士及以上学历；
3.对新技术, 未知领域具有强烈的好奇心, 能够以内在的求知欲驱动自我主动探索和技术攻关；
4.善于跟人沟通和协调工作进度, 具有良好的团队合作, 能够自我学习,自我激励, 按时完成工作安排；