职位描述
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工作内容:
1、建立可量产的激光临时键合工艺能力并不断提高和改进;
2、参与项目研发,负责激光临时键合工艺技术研发活动,包括工艺难点评估,制定方案,按项目计划开展实验或样品制作等;
3、监控产线工艺制程能力,解决产线难点异常,提升工艺平台的技术研发能力和生产制造能力;
4、按生产计划需求完成工艺生产任务;
5、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准;
6、组织小组人员的培训、技术指导工作,不断提高员工技术水平。
资质要求:
1、本科及以上学历(有相关经验人员可以放宽至大专)
2、理工科相关专业(有相关经验人员可以放宽)
3、有临时键合经验,2年以上经验
4、有晶圆级封装经验优先